PRODUCT & TECH

기술과 비지니스를 융합하여 새로운 미래를 만듭니다.

WET System

반도체의 Packaging 공정의 세정(cleaning), 현상(develop), 에칭(etching),
박리(Strip) 장비 등의 인라인 제품군으로 구성 브로셔다운로드
  • D-E-S, SR Pre-treatment,
    Deflux, Roll 2 Roll
    Basic Specifications - Moving : Horizontal, vertical, inclined
    - Drying : Special air knife + high power air blow system
    - New concept special jig
    - Non-contact processing
    - Double side processing
    - Two stage conveyor
    Application - Patterning of PCB process
    - Up to 0.03*500*500mm
    제품문의 inseok.h@stinc.co.kr